虽然受到美国制裁，但中国一直是以光刻机为主的晶圆/芯片制造设备的最大采购国，而根据半导体研究机构TechInsights的最新报告股票杠杆排名，2025年中国半导体厂商的采购将首次出现大幅下降。

报告称，2024年，中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，而在2025年预计会降至380亿美元，降幅超过7％。

TechInsights认为，这一方面是美国的出口管制政策越发收紧，另一方面是中国半导体本身不断取得突破，同时芯片供应超过了需求。

30亿美元的下降很大，不过380亿美元的采购规模，仍然让中国稳居世界最大的芯片制造设备采购国。

比如在2023年，中国内地采购了价值366亿美元的芯片制造设备，远远超过韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元、美国的120.5亿美元。

报告还提出，虽然中国暂时在先进制程工艺方面受限，但是在成熟工艺上正攻城略地，通过扩大产能、降低价格等不断收获市场，包括28nm、45nm、90nm、130nm。

此前，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。

根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。

显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。

如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。

另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

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软通计算机为不同开发者提供了丰富的AI模型选择。

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